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PCB表面處理抗氧化制作流程
更新時(shí)間:2020/11/6 9:54:05 來(lái)源: 瀏覽次數:6109

除油→微蝕溢流水洗一→溢流水洗二→酸洗→加壓水洗一→加壓水二洗→清水洗→加壓水三→DI水洗→風(fēng)刀趕水→抗氧化浸洗→風(fēng)刀趕水→溢流水洗三→溢流水洗四→DI水洗→強風(fēng)吹干→熱風(fēng)吹干


除油微蝕:除去板面殘留物,油脂及銅面氧化層,活化銅面。


酸    洗:進(jìn)一步除去板面銅粉,且防止活化銅面再次氧化。


抗氧化浸洗:為了在板面及孔內形成抗氧化膜,使用浸洗式要優(yōu)于噴淋式,在40℃下浸洗60-90S便可得到厚度在0.15-0.25um之間的抗氧化膜。若濃度、PH、溫度、浸洗時(shí)間等參數均在正常范圍內,而膜厚不夠則需要添加補充液A進(jìn)行調整,F2藥水不經(jīng)稀釋即可使用。傳送軸應采用輕質(zhì)材料制成。


抗氧化工藝控制


1、 PH值是維持膜厚的重要因素,因此每天都應進(jìn)行測量,隨PH值上升膜厚變厚,隨PH值下降膜厚變偏,若PH值過(guò)高則會(huì )出現結晶。由于乙酸的揮發(fā)以及水的帶入,PH值是趨于上升的,因此需要添加乙酸進(jìn)行調整,PH值應控制在3.80-4.20之間。


2、為了保持膜厚在范圍內,應維持活性成分的濃度在90-110%之間,太高則易出現結晶。


3、膜厚應盡可能維持在0.15-0.25um之間,低于0.12um則不能保證儲存和熱循環(huán)中銅面不被氧化,然而超過(guò)0.3um則不易被助焊劑洗掉而影響上錫性能。


4、在各參數正常情況下,若膜厚偏薄可適當添加補充液A,補充液A添加時(shí)應緩緩加入,否則在液面上會(huì )出現星點(diǎn)狀油點(diǎn),這是溶液結晶的前兆,其它原因也會(huì )造成結晶形成如PH過(guò)高,濃度過(guò)高,因而應定時(shí)觀(guān)察并采用措施避免之。


5、在長(cháng)時(shí)間不工作狀態(tài)下,抗氧化缸后的吸水轆易于結晶,因而在停機時(shí)應用少量的水噴洗吸水轆以洗掉后F2藥水的殘余,此外應預備多余的行轆以備更換否則會(huì )因行轆使用時(shí)間太久而易在板面出現行轆印。


6、由于F2藥水中使用乙酸,因此有必要配備抽風(fēng)裝置,但是抽風(fēng)過(guò)度會(huì )引起過(guò)度蒸發(fā)和藥水濃度過(guò)高,所以在系統停止工作時(shí)應將抽風(fēng)關(guān)至并保證縫隙間的密封性。


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